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求人番号:18010-10840661
職種 |
半導体材料成膜加工オペレーター（交替制） |
|---|---|
雇用形態 |
正社員 |
仕事内容 |
［東証プライム上場 セーレン株式会社の子会社です］半導体の基板となるシリコンウェーハへの加工処理 （クリーンルーム内での成膜加工・洗浄加工等） 【変更範囲：変更なし】◎応募の際には、ハローワークで紹介状の交付を受けてください。 |
雇用期間 |
雇用期間の定めなし |
就業場所 |
福井県福井市下六条町１３−２３ |
受動喫煙防止措置 |
あり（喫煙室設置） |
マイカー通勤 |
可 |
転勤の可能性 |
なし |
年齢 |
年齢制限 あり（18歳 〜 59歳） 労基法による年少者の深夜業禁止／定年年齢を上限とする募集 |
学歴 |
必須 |
必要な経験等 |
不問 |
必要な免許・資格 |
|
試用期間 |
試用期間あり３ヶ月 |
賃金形態 |
月給 |
|---|---|
ａ ＋ ｂ（固定残業代がある場合はａ ＋ ｂ ＋ ｃ） |
月額（ａ＋ｂ）209,000円〜295,000円 |
基本給（ａ） |
184,000円〜270,000円 |
定額的に支払われる |
交替手当 25,000 円〜25,000 円 |
固定残業手当（c） |
なし |
その他の手当等 |
深夜手当 １４，２５０円〜２０，１１４円 禁煙手当 １，０００円 子供手当 ３，０００円／人（１８歳未満扶養） 役職手当 ０〜１５，０００円（役職者の場合支給） |
月平均労働日数 |
15.0 |
通勤手当 |
実費支給（上限あり） |
昇給 |
あり |
賞与 |
あり賞与月数 計 4ヶ月分（前年度実績） |
就業時間 |
変形労働時間制（1か月単位）(1)8時30分〜21時00分(2)20時30分〜9時00分 |
|---|---|
時間外労働時間 |
月平均3時間 |
休憩時間 |
90分 |
年間休日数 |
185日 |
休日 |
その他 |
加入保険 |
雇用 労災 健康 厚生 |
定年制 |
あり （一律 60歳） |
再雇用 |
あり （上限 65歳まで） |
利用可能な託児所 |
なし |
従業員数 |
企業全体:55人 うち就業場所:55人 うち女性:12人 うちパート:2人 |
|---|---|
事業内容 |
半導体および光通信用シリコンウェーハの成膜加工 ＳＯＩウェーハの製造・販売 |
会社の特長 |
東証プライム上場 セーレン株式会社の子会社です。国内唯一のシリコンウェーハ成膜加工専業メーカー。当社の厚膜熱酸化膜付ウェーハは光通信部材の材料として、世界シェアの約７０％を占めます |
育児休業取得実績 |
あり |
採用人数 |
1人 |
|---|---|
事業所名 |
セーレンアドバンストマテリアルズ株式会社 |
所在地 |
福井県福井市下六条町１３−２３ |
ホームページ |
https://www.sam.seiren.com |
受理日 |
2026年06月12日 |
紹介期限日 |
2026年08月31日 |
受理安定所 |
福井公共職業安定所 |
求人区分 |
フルタイム |
